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    百千成可成功贴装FOXCONN连接器LGA/BGA

    点击数:2  发布日期:2020/5/26


           随着电子行业的不断进步发展,SMT表面贴装技术也越来越成熟,设备功能也在不断完善,SMT贴片加工技术已经成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。BGASMT贴片加工中的贴装也就更加重要了。BGA是用于解决生产具有数百个引脚的集成电路的微型封装的问题的解决方案。引脚格栅阵列和双列直列表面贴装(SOIC)封装的引脚越来越多,并且引脚之间的间距减小,但这导致了焊接过程的困难。



    深圳市百千成电子有限公司可成功贴装FOXCONN连接器LGA/BGACPU物料。直通率可达99%以上,应用于工控类及通讯类产品。此CPU针脚非常容易断裂,或者稍微压到就容易折弯。从而容易造成BGA不良,引起板子功能不良。深圳市百千成电子有限公司可完美贴装及维修FOXCONN连接器,直通率可达99%,成功解决客户此BGA焊接不良率高等问题。



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